更新于2020-09-02

Intel 正式发布11代酷睿 Tiger Lake SoC：SuperFIN, Willow Cove 和 Xe-LP

更新1：正式发布后的PPT，拳打英伟达，脚踢AMD！(手动滑稽)

图片来自于@ Intel，版权属于原作者

就在8月10日这几天老黄开始预热下一代显卡的时候，Intel也在11号举行了Architecture Day 2020的闭门虚拟活动，主持人是的Raja Koduri，没错，就是从AMD离职后加入Intel担任首席架构师的那个Raja。活动的重点自然是11代10nm的Tiger Lake SoC，在14nm+++之后，Intel也不好意思10nm继续+下去了，这次的10nm++叫SuperFin。

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11代 Tiger Lake SoC是目前10nm 10代低压U的继任者，由 Willow Cove 架构CPU和Xe-LP GPU组成。CPU部分通过SuperFin似乎解决了上一代Sunny Cove频率拉不上的问题，这次可以突破到4.5G+，也有了更大的L2和L3缓存，性能提升约为10-20%。换句话来说，当年Core Duo 扣肉时代移动低压U单核性能领先桌面标压U的时代又来了。

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从2017年初代Cannon Lake的10nm首秀(并没有完成，只有极少数8代i3U采用)，到2019年的Ice Lake的10nm第二次尝试，再到今年的10nm增强版，Intel这次终于不再+++下去了，通过SuperFin 技术搞定了10nm CPU的频率问题，让Willow Cove的频率一举突破4.5GHz。

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再回顾下Intel的14nm+++之路：

Intel半导体工艺图，从标准结构到HKMG再到目前的FinFET

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2011年5月，22nm FinFET初登场；2014年，14nm FinFET的+++之旅开始

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每一次FinFET 14nm+的结果，带来约5%的同频提升

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Intel：摩尔定律并没有失效！

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为了能够延续摩尔定律，Intel在10nm节点上必须拿出点东西来提升FinFET了，那么Intel是怎样做的呢？

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Intel从三个方面入手来增强FinFET表现：通过增强源极和漏极上晶体结构的外延长度，从而增加应变并减小电阻，从而让更多电流通过；增强的源极/漏极结构和改进的栅极制造工艺，以实现更高的更高的沟道迁移率，从而使电荷载流子更快地移动并改善晶体管性能；更大的栅极间距，可为需要超高性能的芯片功能提供更高的驱动电流。

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在结构上，Intel也有着两方面改进：采用了新材料的阻隔层，过孔电阻降低了30％，增强了金属层之间的互联性能；全新Super MIM (金属-绝缘体-金属) 电容的容量相比行业内标准增加了5倍，从而减少电压下降，提升晶体管性能。

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好了，说人话：Intel表示通过以上几点对FinFET技术改良，SuperFin相比超早的10nm工艺能有超过15%的提升，放回大家更熟悉的14nm看，就是从Broadwell 的14nm到Coffee Lake 的14nm+++的提升。因此，工艺提升配合架构改良(更大的L2、L3，LPDDR5支持)，相比Sunny Cove，Willow Cove的综合提升约为10-20%，频率也从不到4GHz提高到接近5GHz。

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更新：正式发布后的宣传图

核心缩小(了吗)

主板集成度空前提升(上代产品)

Intel EVO 平台

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大家还记得Intel的“雅典娜计划”吗，它是一项长期的过程，不断会有新的变化和要求，符合时代需求，不断提升用户体验。超初1.0版本雅典娜计划主要从6个维度来考察和认证设备：性能/响应能力、先于用户的视野、自适应智能性能、无需担忧的电池续航、连接快速可靠、外观规格与互动。

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而这次的EVO Platform则是Intel 雅典娜计划的第二个版本，相比1.0版对轻薄本有着更为全面的要求，11代酷睿和轻薄便携是底线，还需通过多项性能和反应能力测试，支持雷电4、Wi-Fi 6+网络，充电30分钟续航4小时，FHD下续航超过9小时，出色的音质和屏幕等等。

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雅典娜计划已经有着超过150个生态系统合作伙伴，在将来的Intel本中，如果你不仅仅满足于性价比，追求高品质的你只要看到“evo”的标志，就可以毫不犹豫地入手，它代表了Intel本里的超佳用户体验。

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再来看看显卡部分，Raja这个二五仔在Intel负责的就是Xe显卡，Xe-HP是未来要推出的独立显卡，而Tiger Lake上的Xe-LP则是新一代的核显。

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相比Ice Lake的64个EU，Xe-LP执行单元提高到96个，并且架构也从Gen11变成Xe-LP，借助SuperFIN的东风，频率从Gen11的1.1GHz大幅提升至1.65GHz，性能至少有1.25倍的提升。除此之外，Xe显卡可以支持到DP1.4、雷电4、12-bit BT2020 色域和Adaptive Sync，支持超高360Hz刷新率的显示器。

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更新：账面强大实际拉垮的情况屡见不鲜，但这次Intel的PPT以及英伟达的迅速反应推出支持PCIe4.0的MX450足够证明Xe-LP的提升幅度之大。AMD 4800U的VEGA已经不够看了，老黄的MX350也只是持平Xe-LP。

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再来看看IO和功耗方面的表现。CPU的内存控制器支持了LPDDR5-5400，雷电4和USB4也是一并加入，并且Tiger Lake 还是首款支持PCIe4.0直连的移动处理器，就是不知道有多少条。不过即便是4条PCIe4.0，也足够雷电4显卡盒子和PCIe4.0 SSD使用，毕竟现在PCIe3.0x4都够2080用了(来自雷电3的战术后仰)。

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功耗上，以前的本本Intel DPTF限制功耗从而CPU降频让大家叫苦不迭，Tiger Lake上升级到了DVFS，是个SoC层面上的功耗优化，大概意味着不能像以前那样在Windows卸载Intel DPTF或者通过BIOS关闭DPTF来解锁功耗了。

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超后，Tiger Lake的4核依然是15W TDP，当然Intel也允许厂商在10W到65W配置。传言Intel会像2015年的初代14nm把移动版Broadwell做成桌面版的i7-5775C那样，这次桌面版可能会是4核翻倍变8核，L2L3也同时翻倍，功耗65W的设定。不管是即将到来的移动版Tiger Lake，还是明年才有的桌面版，Intel面对年底的Zen3依然不容乐观，虽然Intel通过SuperFIN强行保住了IPC和单核性能优势，但功耗和多核性能上终究没法逃避。Jim Keller在离职前已然完成了Golden Cove的设计，Intel想要扭转颓势，不止需要Tiger Lake来拖住AMD，更需要JK主导的Alder Lake来夺回性能和功耗的双重优势。